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    人气:156 发表时间:2020-07-08 17:57:43

    覆铜板:COPPER CLAD LAMINATE,电路板厂简称CCL,或板材

    电路板.jpg


    Tg:Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态(通常说的软化)之间相互转化的温度,在PCB行业中,此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃,中Tg要求大于150℃,高TG要求大于170℃。Tg值越高,通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。

    CTI:Comparative Tracking lndex,相对漏电指数(或相比漏电指数、漏电起痕指数)。材料表面能经受住50滴电解液(0.1%氯化铵水溶液)而没有形成漏电痕迹的最高电压值,单位为V。

    CTE:Coefficient of thermal expansion热胀系数,通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数,定义为:单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值,如Z-CTE。CTE值越低,尺寸稳定性越好,反之越差。

    TD:thermal decomposition temperature热分解温度,是指基材树脂受热失重5%时的温度,为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。

    CAF:耐离子迁移性能, 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象,是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后,在电场作用下,导线之间析出树枝状金属的状态,或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移(CAF),从而降低了导线间的绝缘,

    T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标,指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间,该时间越对焊接越有利。

    DK: dielectric constant,介质常数,常称介电常数。

    DF: dissipation factor,介质损耗因素,是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量,与尚存在线中能量的比值。

    OZ:oz是符号ounce的缩写,中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位,作为重量单位时也称为英两;1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度,它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即,1OZ=28.35g/ FT2。

    铜箔:COPPER FOIL

    ED铜箔:电解铜箔,PCB常用铜箔,价格便宜,

    RA铜箔:压延铜箔,FPC常用铜箔,

    Drum Side:光面,电解铜箔的光滑面

    Matt side:毛面,电解铜箔的粗糙面

    铜:元素符号Cu,原子量63.5,密度8.89克/立方厘米,Cu2+的电化当量1.186克/安时。

    半固化片:PREPREG,简称PP

    环氧树脂:树脂分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物,是目前普遍使用的半固化片中所采用的树脂成分

    DICY:双氰胺,一种常见之固化剂

    R.C: resin content 树脂含量

    R.F: resin flow 树脂流动度

    G.T: gel time 凝胶时间

    V.C: volatile content 挥发物含量

    固化:环氧树脂与固化剂在一定条件下(高温高压或光照)发生交联聚合反应,生成立体网状结构的聚合物。

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